(新款)进口相变导热材料/CPU固态硅脂/笔记本CPU专用18*18

进口导热相变材料/导热垫（新款）

规格 ：18mm*18mm/片

材料厚度：0.2mm

导热系数：5.0W/mK

此款相变化温度：40~45度，材质较另一款更柔软，具有更低热阻，更易于填充细微空隙，可任意捏成型。

如CPU原装用的是导热垫，如需更换推荐使用（厚的导热材料需要高导热率支撑，否则实际效果会差很多）：

如对温度有更高要求的买家，请选择液态金属

为了避免替换本店导热材料后说什么温度怎么比以前还高了或者跟换之前温度差不多等抱怨之类的话，购买前可将您的机型还有目前的待机及满载最高温度告知掌柜，如温度良好，掌柜强烈建议无需尝试，以免浪费钱或者事后又说些这不好哪不好之类的话，购买属自愿行为，掌柜不会强迫您购买！

安装前，请先确认机器芯片原装导热材料，如果原装为硅脂或者相变（如下三幅图），可以直接使用相变。


 


如果原装为厚的导热材料（如下五幅图），则不能直接使用相变进行替换，缝隙大，容易接触不充分。

贴附技巧：

先撕掉其中一面保护膜，贴附到所以需的使用面（芯片核心、散热器底部、铜片银片表面），然后另外一面保护膜撕掉即可，特别注意，相变其中一面膜较难撕（此面粘度较高），建议将此面先撕掉（膜四周边缘均可揭起），将较粘一面先贴紧，再撕掉容易的一面膜，这样相变就不容易被撕坏。

上图二为使用后相变化样子（短期内还无法充分相变化到此程度）

此规格（18*18）建议直接贴附于散热器底部，更易于操作，贴附更为平整:

相变是压的越紧越好，此类材料的热阻对压强特别敏感，随着压强增大而减小的（如上图），只有在确保接触充分压紧的情况下，相变才能达到最佳效果。

此款相变材质较软，可以任意捏成型，例如改造后重新拆机，请不要随意将先前贴附的材料全部扔掉（特别是核心四周的别浪费掉），仍可以重新利用，刮下后戴上指套可再次捏附到核心或者铜片银片表面，不用担心其形状，装机后可再次相变化会自然融合，如下图：