酷冷博3代原装液态金属硅脂CoolLaboratory liquid ultra 附硅脂

酷冷博液态金属三代CoolLaboratory liquid ultra （全新盒装正品，非工包散装，德国直接进货，以下有图示）

标准含量：0.15毫升(不是1.5毫升，针筒本身就只有0.3ml的容量),需加量版0.2ml请点击。

80.8元含盒装液金一支0.15ml+倍能事达一克装硅脂一支

以上含量均为足量，不会少份量

导热系数：>128W/mK

此款为膏状（较稀）形态金属（如宝贝标题照片2)，膏体呈现银白色金属光泽，有一定的粘稠性，流动性较差，此款Ultra较Pro膏体粘稠很多，粘附性较强，属于快速磨合型，可挤出一小粒后用棉签或者小毛刷进行涂抹,另外也可以用牙签等拨平（建议用牙签拨不易浪费，棉签或者毛刷会粘走不少液金）；涂抹要点：在芯片全部均匀覆盖液金后(切记液金不要用什么九点法或者点上一滴让散热器自行压平接触，已经有过前车之鉴，液金跟一般硅脂膏体特性不一样，这种情况下会百分百只有部分液金接触，一定要用毛刷慢慢刷平覆盖整个核心面)，再在芯片正中稍微加厚点液金，然后盖上散热器，这样容易接触充分。

安全防护（液金导电）：核心四周涂一圈硅脂（最好是黏稠类）或者添加回型贴或者涂覆绝缘漆或者加面团（面团，面团介绍里面有示例图，下图包裹大概一个面团的量，面团个儿很小，只有14*14*1.5mm，另外补充介绍：面团本身是目前导热率最高的一种高端导热填充材料，价格昂贵，它主要作用是用于一些空隙较大的高发热芯片导热，绝不仅仅是液金防护这么单一作用）。以面团防护为例，如下两图，核心四周被完全严实包裹，一直为固体状态（非膏体），不会流动也不会变形，此种情况下最为安全；另相变材料不合适做防护，本身只有0.2mm厚度，高温下会液化会流失，风险性较大。

最后再次提醒，使用液金不要忽略防护问题！！！

为了避免替换本店导热材料后说什么温度怎么比以前还高了或者跟换之前温度差不多等抱怨之类的话，购买前可将您的机型还有目前的待机及满载最高温度告知掌柜，如温度良好，掌柜强烈建议无需尝试，以免浪费钱或者事后又说些这不好哪不好之类的话，购买属自愿行为，掌柜不会强迫您购买！三代液金是膏状类硅脂，跟其他硅脂一样，是多种材料合成的，既有液体成分也有固体成分，针筒上会有部分看起来像杂质一样的点(不是每支都看得到)，实质上是膏体里面的固体成分呈现，挤出来涂抹是看不到的，还是银白色膏体，这个特地咨询过厂家，在这里事先说明，以免引起误解，另外此款液金里面绝对不含有汞，汞是易挥发的，液金是不挥发的，而且金，银，铜，铝很多金属都是溶于汞的，此款液金可以与金，银，铜正常接触（铝除外），不会产生反应，请放心使用！

安装时请注意液态金属的接触情况，接触不充分将会导致温度异常；个别发热过大的机型由于其整个散热系统散热能力有限，即便使用液态金属也不一定有明显降温，如果您对此有担心，请不要购买！！

CPU开盖视频参考，复制以下链接到浏览器即可观看，视频为中关村IT实验室录制的一起节目，防护用的即为本店的面团。

http://player.youku.com/player.php/sid/XNjE1NDk3Njcy/v.swf

本店还收集不少客户不同机型液金改造贴，需要参考的可咨询掌柜！

80元盒装含液金一支(液金标准容量0.15ml)，清洁片1片，百洁布一片，毛刷一把，如下图所示：

Ultra由于其成分不同，产品说明书已明确确认会与铝发生反应，如下图红色部分所示，请特别注意！其他金属如铜、镍、金、银均不会与其发生反应。

液金清洁片（德文包装）,相比普通纸巾擦拭清除液金效果极佳：

以下为部分批次进货照片，德国原厂直接供货：

安装前，请先确认机器芯片原装导热材料，如果原装为硅脂或者相变（如下三幅图），可以直接使用液金。


 


如果原装为厚的导热材料（如下五幅图），则不能直接使用液金进行替换，缝隙大，容易接触不充分。

涂抹方式：官方建议用小毛刷，如下图：

此款Ultra产品是酷冷博2010第一季度的推出的新品，Pro为第一代产品，Pad为第二代产品。

以下为替换Y460原装硅脂测试记录（测试时室温大概十来度）

先来个原装硅脂鲁大师压力测试（开了4个压力测试）温度图，测试了10分16秒，U最高73度，显卡67度。

PS:由于Y460显卡在风扇热管近端，CPU在远端，再加上i系列的U温度普遍较高，一般满载测试U都会高于显卡温度。

接着给U替换液金材料，以下为Y460原装硅脂图样，个人感觉原装为相变材料，如下图二：

擦掉后给核心四周贴上保护膜

由于没有毛刷，暂用注射器针头刮平，一个核心挤出大概一个刻度即可（如果是单核心的U的话一支大概可以涂至少10次），由于针太细，个人感觉刮的不是太均匀，水平还有待提高。

显卡暂时没替换液金，怕两个芯片温度相互有干扰。开4个压力测试运行12分29秒，U最高温度66度，显卡65度。

由于担心显卡拆机后接触不好，于是给显卡重新涂了OCZ硅脂（快速磨合），U还是液金，开4个压力测试运行13分3秒，U最高温度66度，显卡66度。

经过前后3次压力测试对比，显卡没进行太大改动，前两次为原装（67度和65度），最后一次为OCZ（66度），温度浮动基本不大，U温度下降还是比较明显，第一次原装（73度），后两次液金（均为66度），最高温度可以比原装下降大概7度。

以上均为参考