纯铜MINI PCI-E接口半高笔记本台式机内置无线网卡散热片散热马甲

超薄纯铜MINI PCI-E接口半高笔记本内置无线网卡散热片散热马甲

尺寸:28mmX16mm（更多尺寸规格请直接进店浏览）

售价均为单个价格 

此款超薄型散热片专为笔记本及一些狭小空间散热所设计，采用纯铜（401W/mk）较纯铝（237W/mk）有更高的导热率，散热片通过与空气的接触进行热交换，能更快散发出热量，市面多数散热片产品为铝合金，铝合金不易变形不易氧化易上色，但导热率比纯铝更低，例如6061合金铝导热率仅为155W/mK ，可百度查询；另通过所谓镀层（如镀银）无法提高其整体垂直导热率，热量传递途径是一层一层经过的，表面的着色层反而会拉低其导热率，相当于着色层包裹着整个散热片，热量散发反而变慢，镀层银（或其他镀层）了外面又上层黑色包裹住，这不成隔热了吗？
\ 如果靠镀层就可以把铝合金从100多的导热率提升到500多，那散热片直接改用塑料等材料做不比铝更省成本？反正外表弄点镀层就可以拉升几百的导热率。如可行市面早已大范围采用，纯铜材质的散热器水冷排水冷头等早就被这种取代了，真好的话像什么九州风神、酷冷至尊等大厂做高端散热的难道不会采用这种工艺？还有这么多做铝散热片的厂家难道不会镀点上去提高利润吗？另外到底有没有镀银你可以稍微打磨或刮开部分让银裸露在潮湿空气中氧化，看会不会变黑，氧化银是黑色的。

购买前注意事项：1.请先用尺量下MINI PCI-E接口半高无线网卡的芯片的长宽，是否跟28mmx16mm差不多匹配。2.硬盘芯片上方空间也需测量是否足够，此款散热片厚度有2mm、3mm、4mm厚度出售，贴上散热片后是否会顶住其他部件。3.请确认网卡芯片是否都在一个水平面上，可用一把直尺靠在所有芯片上，看所有芯片是否都跟直尺完全接触，如果个别芯片跟直尺之间有明显间隙，建议选择散热片+laird导热垫这款，可依靠laird导热垫自身柔软压缩性自适应填充间隙；也可以选用本店的ST922导热胶根据间隙大小涂厚涂薄粘贴。4.关于破槽设计是为了增加散热的表面积（增加与空气接触的面积），散热片越厚沟槽越深表面积就越大（破槽相比纯平面表面积增加数倍），散热效果相对越好，这个其实跟CPU水冷头里面的沟槽原理一样，冷头里面的沟槽越密表面积就越大，这样与水流过时接触的面积也就越大（水流经时热量由铜传递到水），所以单位时间内水流过带走的热量也就越多，降温也就越快，上面提到的空气就相当于冷头里面流经的水。
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关于散热片效果说明：这个主要还取决于硬盘附近的空间大小、空气流通、附近是否有其他的发热元件（特别是笔记本）等都会影响到温度高低；另外散热片一个主要作用还是均热，例如防止主控芯片瞬间高温，可将一个局部高温点的热量迅速均散开，不会长时间聚集在一个芯片上，使表面温度能相对降低（红外线温枪可测试到表面温度），对芯片高温有一定的缓冲作用，间接起到了保护作用。

2mm厚度：

3mm厚度：

4mm厚度：

选择散热片带背胶选项的直接撕掉背面蓝色膜贴上即可

选择散热片+laird导热垫选项的也会附送导热双面胶一份用于缠绕固定散热片于网卡芯片上(双面胶带使用时蓝色膜不用撕掉)，让Laird导热垫能充分紧密接触各个芯片用于导热，具体方式如下图三；散热片取下也及其容易，不用担心会粘紧在芯片上取下损坏颗粒。

注：laird导热垫厚约1.0mm，可压缩至0.5mm甚至以下，空间狭小的机器使用请注意考虑其厚度；导热垫及其柔软很Q，并具有一定的粘性，其填充及导热效果远强于粘性导热双面胶，合适发热较高要求使用。