包邮美国正品AMTECH 559环保无铅助焊膏BGA助焊膏bga焊膏植球专用

产品特性：

1.NC-559为免洗型助焊膏，残留物极少，无需清洗，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

2.残留物为无色透明状，外观表现优秀。

3.印刷性能优良，有适用于手工和机器印刷。

4.脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。

5.保湿性好，可适应长时间印刷。

6.能适应0.3mm间距的印刷要求。

7.良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。

8.较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。

9.焊后锡珠极少，残留物的腐蚀极少。